HST-T05 五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀又稱雙五點(diǎn)熱封梯度儀，該設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。使用該儀器可準(zhǔn)確、高效地獲得最佳的熱封性能參數(shù)。

五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀工作原理

五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀的核心在于其精確的溫控系統(tǒng)，數(shù)字PID技術(shù)，每個(gè)熱封區(qū)域可以獨(dú)立設(shè)定并保持恒定的溫度。同時(shí)，通過(guò)氣動(dòng)或液壓系統(tǒng)提供的穩(wěn)定壓力，確保每次熱封都在預(yù)設(shè)的壓力條件下完成。時(shí)間控制也是關(guān)鍵因素之一，支持從0.1秒到數(shù)百秒的時(shí)間范圍，滿足不同材料的需求。

在操作時(shí)，將待測(cè)樣品置于上下熱封頭之間，在設(shè)定好的溫度、壓力和時(shí)間條件下執(zhí)行熱封過(guò)程。整個(gè)過(guò)程中，設(shè)備會(huì)自動(dòng)記錄溫度、壓力和時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)，便于后續(xù)分析與優(yōu)化。

五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀功能特點(diǎn)

數(shù)字P.I.D控溫：采用先進(jìn)的數(shù)字比例積分微分（PID）控制技術(shù)，確保溫度快速穩(wěn)定且波動(dòng)小。

寬范圍調(diào)節(jié)：支持從室溫到300℃的溫度設(shè)定以及0.05～0.7MPa的壓力調(diào)整，適應(yīng)性強(qiáng)。

安全便捷操作：提供手動(dòng)與腳踏兩種啟動(dòng)方式，并配備防燙傷保護(hù)措施，保障使用者的安全。

高精度測(cè)量：精確至±0.2℃的溫度控制加上≤20℃的溫度梯度限制，確保了每一次測(cè)試結(jié)果的高度準(zhǔn)確性。

數(shù)據(jù)記錄方便：內(nèi)置微型打印機(jī)，便于即時(shí)打印測(cè)試報(bào)告，方便后續(xù)分析使用。

五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀應(yīng)用廣泛

無(wú)論是食品行業(yè)中的果凍杯蓋封裝還是醫(yī)藥領(lǐng)域的藥包材密封性檢查，這款HST-T05雙五點(diǎn)梯度熱封試驗(yàn)儀都能勝任。此外，對(duì)于研發(fā)新型包裝材料的企業(yè)來(lái)說(shuō)，它同樣是一個(gè)不可或缺的好幫手，有助于加速新材料從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)的進(jìn)程。

濟(jì)南中科電子提供的HST-T05雙五點(diǎn)梯度熱封試驗(yàn)儀，以其高精度、易操作的特點(diǎn)，成為眾多行業(yè)用戶的首選。無(wú)論是新材料研發(fā)還是日常質(zhì)量控制，都能為您提供可靠的數(shù)據(jù)支持。